低温锡线焊点发白的原因可能有以下几点：

1? 焊锡成分问题：如果使用的焊锡不是无铅焊锡，焊锡中铅含量太高，会导致焊点光泽度低，发白。

2? 助焊剂残留：助焊剂中松香结晶后，无色透明体变成白色粉末。如果清洗不干净，白色残留可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末，这通常不会影响板子的性能。

3? 助焊剂与其他成分反应：松香与焊剂中的其他成分发生反应后可能产生白色物质。

3? 金属反应生成的盐类：助焊剂与金属发生反应生成的有机金属盐与无机金属盐，这取决于氧化反应的程度，如果氧化程度太高会影响电路板的性能。

4? 焊接温度和环境因素：焊锡的温度太高，焊锡时间过长，焊锡环境中湿度过高，板子设计等因素也会对焊点的颜色有一定影响。

5? 焊接温度过高或加热时间过长：焊点发白可能是由于焊接温度过高，或者是加热时间过长而造成的。这种不良焊点的强度不够，受到外力作用极易引发元器件短路的故障。综上所述，低温锡线焊点发白可能是由多种因素引起的，包括焊锡成分、助焊剂残留、环境因素等。解决这些问题需要对焊接工艺进行优化，确保焊接温度和时间的控制，以及使用合适的焊锡材料和助焊剂。